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인공지능(AI) 반도체 패권을 둘러싼 글로벌 경쟁이 치열해지는 가운데,
최근 미국 정부가 인텔(Intel)과 TSMC 간 합작 반도체 생산 법인 설립을 추진하고 있다는 보도가 나와
업계의 주목을 받고 있습니다.
이번 글에서는 인텔과 TSMC의 합작설 배경과 가능성, 그리고 반도체 산업에 미칠 영향을 심층 분석해보겠습니다.
인텔과 TSMC 합작설 배경: 미국의 반도체 자급 전략
미국은 반도체 산업에서 자국의 생산 역량을 강화하고, 중국의 기술 굴기를 견제하기 위해
반도체지원법(CHIPS Act)을 제정해 대규모 지원을 아끼지 않고 있습니다.
그러나 TSMC와 삼성전자가 첨단 파운드리 기술을 주도하는 상황에서
인텔의 기술력과 고객 확보 부족은 큰 문제로 떠올랐습니다.
월스트리트저널(WSJ)과 파이낸셜타임스(FT) 보도에 따르면,
미국 정부는 TSMC의 극자외선(EUV) 기반 초미세 공정을 인텔에 이식하는 방안을 모색 중이며,
이를 위해 TSMC 엔지니어들이 인텔의 3nm·2nm 공장에 파견되는 방안이 논의되고 있습니다.
이 모든 계획은 미국 내 반도체 생산 자급률을 높이기 위한 전략적 움직임으로 풀이됩니다.
미국의 핵심 자산, 인텔 미국 반도체 산업의 핵심 기업인 인텔은 단순한 반도체 제조사를 넘어
미국의 기술 주권과 경제 안보를 지키는 전략적 자산입니다.
1968년 창립 이후 인텔은 IDM(Integrated Device Manufacturer) 모델을 유지하며
반도체 설계와 생산을 동시에 수행해왔습니다.
그러나 TSMC와 삼성전자의 기술력에 밀리며 파운드리 사업에서 고전을 면치 못하고 있습니다.
인텔 파운드리 사업의 과거와 현재
인텔은 2014년 인텔 커스텀 파운드리(ICF)를 설립하며 파운드리 시장에 도전장을 내밀었지만,
10nm 공정 개발 지연으로 고객 확보에 실패하며 2018년 사실상 사업을 접었습니다.
2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 후 다시 ‘IDM 2.0’ 전략을 발표하며 파운드리 재도전에 나섰지만,
기술력 부족과 지속되는 적자로 어려움을 겪고 있습니다.
- 2023년 인텔 파운드리 사업 적자: 약 70억 달러
- 미세공정 기술력: TSMC와 삼성전자 대비 뒤처짐
- 고객 확보 난항: 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC 선택
기술적 문제와 비즈니스 모델 충돌이 인텔 파운드리 사업의 가장 큰 걸림돌입니다.
인텔은 x86 기반 CPU를 직접 설계·생산하며 AMD, 엔비디아 등 주요 팹리스 기업들과 경쟁 관계에 있습니다.
이는 인텔이 파운드리 고객을 확보하는 데 큰 장벽이 되고 있습니다.
인텔과 TSMC 합작설의 현실적 문제
인텔과 TSMC의 합작이 실제로 성사되기까지는 여러 기술적·사업적 문제가 있습니다.
- 기술적 장벽
- TSMC와 인텔의 공정 방식 차이: TSMC의 3nm, 2nm 공정을 인텔의 생산라인에 이식하는 것은 이미 지어진 집을 다시 헐고 짓는 것처럼 어려운 작업입니다.
- EUV 장비 설정 차이: 같은 EUV 노광 장비라도 반도체 제조사마다 맞춤 설정이 다르고, 식각·증착·온도 등 미세한 차이로 공정 결과가 달라집니다.
- 화학물질 공급망 차이: 각기 다른 화학물질 공급망을 사용하는 인텔과 TSMC는 통일된 공정 체계를 구축하기 어렵습니다.
- 사업적 문제
- TSMC의 이익 하락 가능성: 인텔과 합작사를 설립할 경우, TSMC의 기존 고객과 관계가 악화될 수 있으며, 수익성에도 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.
- TSMC의 기술력 유출 우려: 인텔과의 협력이 오히려 TSMC의 첨단 기술 유출로 이어질 수 있다는 우려가 있습니다.
- 미국 정부의 압박: TSMC가 인텔과 손을 잡을 수 있는 유일한 이유는 미국 정부의 압박입니다. 그러나 이는 단순한 미국 내 공장 확장과는 차원이 다릅니다.
삼성전자와의 협력설, 그리고 불확실한 인텔의 미래
2024년 10월, 인텔은 삼성전자에 ‘파운드리 부문 포괄적 협업’을 제안했지만, 팻 겔싱어 CEO의 사임으로
삼성-인텔 동맹설은 현재 수면 아래로 가라앉은 상태입니다.
또한, 인텔의 경영진 공백과 주요 주주들의 불안은 인텔의 파운드리 전략을 더욱 불확실하게 만들고 있습니다.
TSMC와 인텔 합작법인이 실제로 가동되기까지는 기술적·사업적 과제를 넘어
미국 정부의 정치적 압박까지 극복해야 합니다.
인텔은 1.8nm(인텔 18A) 공정을 통해 TSMC와 삼성전자와의 격차를 줄이겠다고 발표했지만,
기술력 부족과 고객사 경쟁 관계라는 현실을 극복하지 못하면 파운드리 사업의 성공 가능성은
낮을 것이라는 분석이 지배적입니다.
인텔과 TSMC 합작의 진실과 미래
인텔과 TSMC의 합작설은 미국 정부의 반도체 자급화 전략과 인텔의 생존 전략이 맞물린 결과입니다.
하지만 기술적 차이, 사업적 이해관계, 기존 고객사와의 충돌 등으로 실제 합작 가능성은 낮다는 의견이 많습니다.
TSMC가 인텔과 협력할 유일한 이유는 미국 정부의 압박이지만, 이는 TSMC의 자체 확장 전략과 충돌할 수 있습니다
.
앞으로도 인텔의 파운드리 전략 변화와 TSMC, 삼성전자의 대응은 글로벌 반도체 산업의 핵심 변수가 될 것입니다.
AI 시대의 칩 경쟁은 이제 시작일 뿐입니다.